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Pb Free SOLDER 제품 현황 |
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| 솔더형상 |
솔더분류 |
솔더성분 |
융점() |
Soldering
온도 |
특징 |
적용설비 |
Flow용Bar,
WireSolder |
Sn-Cu계 |
▶Sn0.7Cu0.005P
▶Sn0.5Cu0.06Ni0.005P |
227/227
220/233 |
260±10 |
▶저가,고온
▶Dross 극소
▶Pad 침식극소
▶Tip침식극소(Wire) |
기존장비활용가능
(트윈wave장비) |
| ▶Sn0.7Cu0.03Ag(α) |
217/227 |
| Sn-Ag계 |
▶Sn3Ag0.5Cu |
217/217 |
260±5 |
▶고신뢰성,고가
▶Dross 극소
▶내식성 및 퍼짐성 우수
▶Fillet Crack 방지 |
기존장비의 Port
재질교체불가피
*Ag성분에 의한
Port침식 심함 |
▶Sn3Ag(3)0.5Cu
0.06Nio.01Ge |
217/217 |
Reflow용
creemSolder |
Sn-Ag계 |
▶Sn3Ag0.5Cu |
217/217 |
245±5 |
▶고신뢰성
▶페놀기판 적용불가
▶내식성 및 퍼짐성 우수
▶Void극소 |
기존장비부분적
활용가능
(5,6zone이상) |
▶Sn3Ag(3)0.5Cu
0.06Nio.01Ge |
217/217 |
Sn-Ag계
(Bi,In첨과) |
▶Sn0.7Cu0.005P
▶Sn0.5Cu0.06Ni0.005P |
215/216
195/204 |
235±5 |
▶기존 접합온도에 근접
▶퍼짐성,집합성우수
▶페놀기판 적용가능 |
기존장비부분적
활용가능
(4,5zone이상) |
| Sn-Zn계 |
▶Sn8Zn3Bi |
191/191 |
220 이하 |
▶저온접합가능
▶저가
▶내식성,퍼짐성 부족 |
기존장비
활용가능
(4zone이상) |
| Sn-Bi계 |
▶Sn58Zn(1Ag) |
139/139 |
220 이하 |
▶저온접합가능
▶저가 |
기존장비
활용가능
(45zone이상) |
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